随着人们对电镀产品的要求越来越高，进入21世纪后，我们电镀人又开始致力于非染料添加剂的研究和开发。目前，美国美国通用EPI系列；美国乐思化学（Enthone）CUPROSTAR®1610；还有我们国内几家在此领域潜心探索的添加剂企业在非染料系中取得了很好的效果，可以与市场最好的染料添加剂的光亮填平效果相媲美，又解决了文章开始讲到那些缺点，在高端产品中已经获得了广泛应用。可以说是我们电镀人攻下重要的一个城池，这个工艺是有标志性意义的！
其实，早在80年代，我国老一代电镀人最先发明与研制成功了以M、N、SP为光亮剂的宽温全光亮整平硫酸盐镀铜光亮剂、这也是一种无染料型的，可使用过的技术能员能知道：这种“大M小M”的工艺出光慢、整平性较差、低电位光亮整平明显不足。而现在最新型无染料酸铜就是通过对此配方进行改进,在MN型无染料系列中引进了一种或多种有机物(一般都含有N、S、O等杂原子和不饱和键、共轭键)。这些化合物在一定程度上增大了阴极极化,改善了低电流密度区的光亮度和整平性,拓宽了使用温度。EPI系列由于不含染料分子,克服了染料系高温分解的缺点,适宜于宽温操作,而且没有染料分子夹杂在镀层中,与染料型相比降低了镀层内应力,能够得到柔软的镀层。此外,EPI在塑料基体上也能得到光滑的镀层。EPI系镀层光亮度、整平性、镀液稳定性等各项性能指标能与现有最好的染料系安美特相抗衡,尤其是多种添加剂的平衡性方面优点尤突出。
随着无染料酸铜添加剂的突破性发展，这种不含染料和甲醇的新型酸铜光剂，可产生光亮并且填平好的镀层，以能达到延展性佳，内应力低目的，能够避免针孔和麻点以及如橙皮纹、起皱或过分整平等镀层缺陷。由于不含染料，容易高效电镀形状复杂和拥有超高电流密度区的大型工件，良率高。可提供均匀的金属分布及优异的均镀能力。该酸性镀铜工艺比染料型酸性镀铜工艺需要的添加剂数量更少，同时不会产生淤渣，保持槽壁清洁，因此能降低维护需求。光亮添加剂非常稳定，确保比染料型工艺的生产性能更稳定，消耗量更低，必将成为市场趋势，渐渐成为主流。
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